Si è tenuto a Taiwan il terzo forum di tecnologia organizzato dal Gruppo Schmid, un incontro che ha visto l’adesione di 75 partecipanti appartenenti al business legato alla produzione di celle e moduli. Tra le tematiche, i sistemi di metallizzazione TinPad, particolarmente competitivi per la produzione in serie.
Si è tenuto a Taiwan il terzo forum di tecnologia organizzato dal Gruppo Schmid, un incontro che ha visto l’adesione di 75 partecipanti appartenenti al business legato alla produzione di celle e moduli. Tra le tematiche, i sistemi di metallizzazione TinPad, particolarmente competitivi per la produzione in serie.
Tra i relatori, oltre agli esperti Schmid, Henry Hu di Bigsun Energy e il Dr. Jiang-Tsair Lin, tra i pionieri del fotovoltaico taiwanese.
Il sistema di produzione TinPad prevede l’applicazione di una placca metallica di contatto, in posizione laterale posteriore. Rispetto alle celle con contatti posteriori in argenti, la procedura permette di risparmiare circa 3 Euro Cent per cella, assicurando un notevole risparmio per la produzione in catena di montaggio.
Tra le tematiche più apprezzate del forum, il sistema APCVD dal costo contenuto, utilizzato per la deposizione degli strati di passivazione e chiusura, adottati nella costruzione di celle PERC ad alta efficienza.
Nel complesso questa edizione dell’annuale forum in Taiwan ha messo in risalto l’interesse dei player di mercato. L’adesione dell’associazione dell’industria elettronica (SEMI) ha permesso a Schmid di mostrare le proprie evoluzioni tecnologiche per l’intera catena del valore del fotovoltaico.
Tobias Rapp, Vice President for Photovoltaics, commenta: “L’affluenza è stata eccellente considerando la situazione del mercato e, naturalmente, sono lieto che il nostro sistema di metallizzazione TinPad soddisfi le necessità del mercato.”