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La tecnologia Winaico HeatCap riduce le microfessurazioni indotte

Ottobre 29, 2014
Daniele Preda

Winaico introduce la tecnologia brevettata HeatCap al PV Taiwan 2014, un’architettura studiata per incrementare l’affidabilità delle celle solari a base di silicio e per proteggere i dispositivi da microfessurazioni indotte da sollecitazioni esterne.

Winaico introduce la tecnologia brevettata HeatCap al PV Taiwan 2014, un’architettura studiata per incrementare l’affidabilità delle celle solari a base di silicio e per proteggere i dispositivi da microfessurazioni indotte da sollecitazioni esterne.

Si tratta di una tecnologia che assicura lunga durata ai pannelli e li rende particolarmente robusti contro possibili urti, cadute e capaci di sopportare adeguatamente le continue sollecitazioni del vento.
Il sistema consente di ridurre lo stress a livello di cella e di incrementare la robustezza della cella del 18,12%, rispetto ai dispositivi convenzionali.
Questi moduli hanno sostenuto mille cicli di test per quanto riguarda il carico dinamico meccanico (DML), con prove in sequenza da 1.000, 2.000 e 3.000 Pa. Al termine dei test, il modulo HeatCap ha mostrano un numero significativamente inferiore di crepe rispetto al modulo standard di riferimento.
Per quanto riguarda i fenomeni legati al calore e agli hot spot, questa gamma di prodotti si è dimostrata in grado di dissipare efficacemente il calore e di ridurre eventuali anomali termiche.

Davis Chen, Presidente e CEO di Winaico: “PV Taiwan è l’occasione per mostrare al mondo l’innovazione del settore solare di Taiwan. Con il lancio della tecnologia HeatCap, Winaico continua ad essere un leader tecnologico e differenzia la propria offerta di prodotti garantendo una maggiore affidabilità ai propri clienti finali”
“I moduli da 300 W e 230 W in mostra rafforzano la posizione di Winaico come produttore di moduli fotovoltaici con la migliore densità di potenza e come leader di soluzioni solari residenziali.”

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