I moduli FuturaSun Silk Pro vantano wafer da 166 mm, celle half-cut multi-busbar; una evoluzione che permette di raggiungere 375 W in 1,85 mq.

Il sistema Schmid Multi-Busbar sta per essere ultimato, questa soluzione promette un guadagno dello 0,6% rispetto alla precedente versione. La minore resistenza consente di raggiungere un fill factor sino a 0,3%. Questa versione permette la riduzione dell'impiego di argento su entrambi i lati di circa il 75% se confrontata con la variante di precedente generazione.