Ottobre 29, 2014

Daniele Preda

La tecnologia Winaico HeatCap riduce le microfessurazioni indotte

Winaico introduce la tecnologia brevettata HeatCap al PV Taiwan 2014, un’architettura studiata per incrementare l’affidabilità delle celle solari a base di silicio e per proteggere i dispositivi da microfessurazioni indotte da sollecitazioni esterne.

Winaico introduce la tecnologia brevettata HeatCap al PV Taiwan 2014, un’architettura studiata per incrementare l’affidabilità delle celle solari a base di silicio e per proteggere i dispositivi da microfessurazioni indotte da sollecitazioni esterne.

Si tratta di una tecnologia che assicura lunga durata ai pannelli e li rende particolarmente robusti contro possibili urti, cadute e capaci di sopportare adeguatamente le continue sollecitazioni del vento.
Il sistema consente di ridurre lo stress a livello di cella e di incrementare la robustezza della cella del 18,12%, rispetto ai dispositivi convenzionali.
Questi moduli hanno sostenuto mille cicli di test per quanto riguarda il carico dinamico meccanico (DML), con prove in sequenza da 1.000, 2.000 e 3.000 Pa. Al termine dei test, il modulo HeatCap ha mostrano un numero significativamente inferiore di crepe rispetto al modulo standard di riferimento.
Per quanto riguarda i fenomeni legati al calore e agli hot spot, questa gamma di prodotti si è dimostrata in grado di dissipare efficacemente il calore e di ridurre eventuali anomali termiche.

Davis Chen, Presidente e CEO di Winaico: “PV Taiwan è l’occasione per mostrare al mondo l’innovazione del settore solare di Taiwan. Con il lancio della tecnologia HeatCap, Winaico continua ad essere un leader tecnologico e differenzia la propria offerta di prodotti garantendo una maggiore affidabilità ai propri clienti finali”
“I moduli da 300 W e 230 W in mostra rafforzano la posizione di Winaico come produttore di moduli fotovoltaici con la migliore densità di potenza e come leader di soluzioni solari residenziali.”

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