Il sistema Schmid Multi-Busbar sta per essere ultimato, questa soluzione promette un guadagno dello 0,6% rispetto alla precedente versione. La minore resistenza consente di raggiungere un fill factor sino a 0,3%. Questa versione permette la riduzione dell'impiego di argento su entrambi i lati di circa il 75% se confrontata con la variante di precedente generazione.
Il sistema Schmid Multi-Busbar sta per essere ultimato, questa soluzione promette un guadagno dello 0,6% rispetto alla precedente versione. La minore resistenza consente di raggiungere un fill factor sino a 0,3%. Questa versione permette la riduzione dell'impiego di argento su entrambi i lati di circa il 75% se confrontata con la variante di precedente generazione.
Lo sviluppo del sistema Schmid sta per essere ultimato, il produttore è quasi pronto per la costruzione in serie del dispositivo, che dovrebbe essere presentato nel corso del primo trimestre 2013.
La tecnologia costruttiva adottata si basa su una struttura cellulare innovativa, che gestisce elimina i ben noti problemi che caratterizzano i sistemi busbar.
La piattaforma Multi-Busbar consente di raggiungere migliori risultati nella realizzazione di celle con emettitore selettivo (inline selective emitter technology InSecT) e contatti con una larghezza di circa 40 micron, tramite il processo di metallizzazione HiMeT.
I punti chiave di questa tecnologia comprendono la stampa a getto di inchiostro senza contatto, nonché gli esclusivi processi di placcatura. Sfruttando il sistema TinPad Schmid è stato possibile realizzare il pannello posteriore della cella senza l'impiego di argento, riducendo sensibilmente i costi di produzione.
Utilizzando una procedura di saldatura a infrarossi vengono collegati 15 fili busbar sul lato frontale, consentendo l'unione di più celle in un'unica stringa. La ridotta distanza tra i fili riduce la resistenza delle celle, con un conseguente aumento del fill factor complessivo.